LH501
Robuster Laserkopf bis 500W ( 250W cw )Der LH501 ist ein flexibler Laserbearbeitungskopf für Diodenlaser oder Faserlaser. Er hat eine koaxiales, fasergekoppeltes infrarot-Pyrometer oder Quotientenpyrometer und eine Prozeßkamera. Es lassen sich verschiedene Spotgeometrien einstellen.
- Für Diodenlaser oder Faserlaser mit QBH, LLK-A, D80, FSMA905 oder Faserlaser-Kollimationsoptiken
- Für Wellenlängen von 808nm bis 1100nm lieferbar
- Geeignet für Laserprozesse mit simultan 2 verschiedenen Laser-Wellenlängen
- 1" Optiken
- Ringlicht und Cross-Jet optional
Der Laserkopf LH501 eignet sich als Bearbeitungskopf zum Laserlöten und Kunststoffschweissen für Diodenlaser im Bereich 100W - 300W Lichtleistung.
Der Laserkopf LH501 ist optional mit einem fasergekoppelten Pyrometer und einer Videokamera ausgestattet. Pyrometer und Videokamera werden über Strahlteiler koaxial in den Strahlengang des Lasers eingespiegelt. Die Videokamera ist geklemmt und lässt sich auch bei einer Materialbearbeitung außerhalb des Fokus noch scharf stellen.
Bei Bedarf kann der LH501 über einen Kühlflansch mittels Luft oder Wasser temperiert werden. Zusätzlich kann über einen separaten Anschluss ein Prozessgas zugeführt werden.
Eine Lotdrahtfördereinheit kann an den Laserkopf adaptiert werden. Damit ergibt sich ein kompaktes System zum Draht geführten Laserlöten.
Laser Lichtleitkabel mit Anschluss FSMA905, D80 , LLK-A lassen sich anschließen. IPG Diodenlaser mit festem Kollimator ( pigtailed ) lassen sich ebenfalls an den Prozeßkopf anschließen.
- Maximale Laserleistung 500W
- Glasfaser-Anschluss FSMA905 oder D80 oder LLK-A oder IPG fester Kollimator
- Optional mit Pyrometer und Videokamera
- Pyrometer und Kamera koaxial zum Laserstrahl
- USB Kamera mit SXGA Auflösung
- Kamera fokussierbar für Arbeiten ausserhalb des Fokus
- Ringleuchte mit einstellbarer Helligkeit
- Typische Arbeitsabstand 50mm, 100mm, 150mm, 200mm, 250mm, 300mm
- Gewicht 1.2kg
Anwendungen für den Laser Bearbeitungskopf LH501 sind das Laserlöten, Laser-Kunststoffschweissen, Laserheizen in der Halbleiter-Industrie von Bauteilen im Vakuum sowie Anwendungen in der Foschung und Entwicklung.