几十年来，Mergenthaler 一直是激光系统和激光辅助粘接组件的知名供应商。
激光辅助粘接的优势在于，激光能量产生的局部热量影响小，可单独加工小型部件。在高温计控制下的快速加热速率可防止表面氧化，从而缩短单个组件的生产周期。即使是完全组装好的基板，也可以对每个元件进行单独加工，而不会影响相邻元件。由于热影响较小，基板的热伸长可以忽略不计，从而提高了元件的定位精度。
众所周知的封装工艺，如芯片贴装 (CoS)、芯片到芯片 (CoC)、芯片到晶片 (C2W) 等，都可以通过激光辅助键合来实现。
Mergenthaler 激光元件已被用于光子元件的封装，如激光与光纤耦合、一般光学器件封装、芯片粘接、倒装芯片粘接或共晶粘接（激光焊接）。甚至还可以使用激光辅助固化。
根据基材的种类，该工艺可以采用两种不同的方式。如果基底是透射性的，焊料将直接熔化。如果基底是吸收性的，则会在底部加热，热量通过基底传导到焊料。
如果基底是硅晶片，吸收取决于激光的波长。通过了解硅晶片的光谱传输曲线并选择合适的激光波长，可以达到不同的效果。热量可以在基底表面、基底体积或基底顶部吸收。
下图显示了纯硅的吸收深度与波长的函数关系。
激光波长为 808nm 时，吸收深度约为 0.01mm。
对于波长为 975nm 的激光，吸收深度约为 0.1 毫米。
对于波长为 1080nm 的激光，吸收深度约为 1 毫米。
我们所说的吸收深度是指激光功率仍保持初始强度 37% 的距离。
如果掺杂了硅晶片，吸收特性可能会发生变化，因此应测量光谱透射率。
如果基片是金属化的，则应考虑使用波长为 450nm 的蓝色激光进行加热。
与近红外二极管激光器的光相比，蓝光在这里的吸收效果要好得多。
如果金属化的是金，蓝光激光是唯一合理的选择。
MERGENTHALER 提供高亮度蓝光激光器，激光功率可达 100 瓦，200 微米光纤，空气冷却！
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